2019年10月15日消息，日本IBM株式會社和松下智能生產科技株式會社同意為實現半導體制造工序的OEE（綜合設備效率 Overall　Equipment　Effectiveness）最大化和高品質產品制造而進行新商品開發的合作。

目前，松下的電路形成流程業務中，針對半導體制造工序，開發和銷售了干蝕刻裝置、使用等離子切割出高品質晶圓的等離子切割機、可提高金屬接合性和樹脂粘接性的等離子清潔機、高精度粘接裝置等邊緣設備、新式工法，為尖端封裝的制造做出了貢獻。憑借日本IBM在半導體制造工序方面的知識，開發并銷售了例如APC（高級流程控制 Advanced Process Control ）、FDC（故障·預兆管理　Fault Detection and Classification）等數據解析系統、上層的MES（制造執行系統　Manufacturing Execution System）等，提高了品質并實現了生產管理的自動化。

近年來，以IoT·5G用設備為中心，高速、小型、多功能化的發展不斷加速，越來越多的產品制造采用了尖端封裝技術，這種尖端封裝技術在半導體前工序和后工序間具有組合前工序晶圓流程和后工序封裝技術的中間工序。

在這次合作中，日本IBM和松下通過將聯合開發的數據解析系統并入松下的邊緣設備的高附加值化系統，力爭大幅減少工程師的工時，實現穩定的品質并提高設備的運行率。具體而言，將致力于開發作為半導體制造工序的尖端封裝新式工法而受到關注的等離子切割機的配方自動生成系統和將FDC系統植入在后工序中廣為使用的等離子清潔機的流程控制系統。此外，通過使高附加值化系統與日本IBM的MES聯動，力爭實現整個工廠的OEE最大化和高品質產品制造。

兩家公司首先將著手開發針對半導體后工序的高附加值化系統，然后再針對半導體前工序開展業務。

高附加值化系統具有“等離子切割機的高度化：自動生成配方”和“等離子清潔機的高度化：FDC”兩大特點。

通過使用兩家公司共同開發的算法，只需為每個客戶的產品輸入不同的切割形狀（蝕刻形狀），就可以自動制作包含數百種組合的設備參數。通過使用此功能，可以大大縮短產品啟動時間并降低工程成本。APC系統可以針對前后工序的加工品質變化自動校正裝置參數，將該功能用于該系統，可以維持穩定的加工形狀并實現高質量的切割流程。

松下智能生產科技的等離子切割機APX300（DM選配）

第二，FDC可以連續獲取生產過程中的設備運行數據，并使用獨特的數據解析方法判別異常值，從而自動判斷設備狀況。使用此功能，可以輸出設備的維護位置和維護時間，通過故障預測和預測維護來優化維護時間、縮短裝置停止時間并提高運行率。

松下智能生產科技產的等離子清潔機